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半導(dǎo)體測(cè)試工程師實(shí)訓(xùn)平臺(tái)
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產(chǎn)品介紹
半導(dǎo)體測(cè)試工程師實(shí)訓(xùn)平臺(tái)
加速科技半導(dǎo)體測(cè)試工程師實(shí)訓(xùn)平臺(tái)的每個(gè)測(cè)試模塊都帶有獨(dú)立的外圍電路和測(cè)試線纜插槽，最大程度保證測(cè)試的穩(wěn)定性。
各測(cè)試模塊都預(yù)留有調(diào)試接口，方便后續(xù)測(cè)試時(shí)抓取波形或測(cè)量芯片引腳電壓。
測(cè)試時(shí)，通過(guò)測(cè)試線纜直接連接測(cè)試機(jī)，可實(shí)現(xiàn)多種芯片的測(cè)試實(shí)訓(xùn)。
ADC0832CCN/NOP8：模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片，通過(guò)該實(shí)驗(yàn)可了解ADC芯片的關(guān)鍵參數(shù)。如DNL、Miss_Code、SNR、THD等。
HK24C02-USG-T：EEPROM存儲(chǔ)芯片，通過(guò)該實(shí)驗(yàn)可了解存儲(chǔ)芯片的讀、寫測(cè)試以及I2C通信協(xié)議。
HK32F031F4P6：MCU芯片，通過(guò)該實(shí)驗(yàn)可了解單片機(jī)等數(shù)字芯片的相關(guān)參數(shù)。如VOH/VOL、VOPU/VOPD等。
TPS73625DCOR：電源管理芯片，通過(guò)該實(shí)驗(yàn)可了解電源管理芯片的相關(guān)參數(shù)，如PSRR、LNR等。
LM358P：運(yùn)算放大器芯片，通過(guò)該實(shí)驗(yàn)可了解運(yùn)放芯片的相關(guān)參數(shù)，如CMRR、Aus等。
應(yīng)用場(chǎng)景
該平臺(tái)配合加速科技測(cè)試機(jī)開(kāi)展各類教學(xué)實(shí)訓(xùn)，快速培養(yǎng)集成電路測(cè)試人才。
目標(biāo)器件
相關(guān)解決方案
解決方案_1638424944.jpg)
CIS/TOUCH/TOF測(cè)試方案
圖像處理定制化；160Gbps分布式通信技術(shù)；專業(yè)SoC數(shù)字板卡
LED Driver測(cè)試解決方案
高性價(jià)比；資深專業(yè)團(tuán)隊(duì)；定制靈活；完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
存儲(chǔ)芯片測(cè)試方案
邏輯、軟件特別優(yōu)化；定制化Repair功能；模塊化設(shè)計(jì)。
AIoT/Bluetooth/WiFi測(cè)試方案
標(biāo)準(zhǔn)1U；超高的頻段范圍；支持多種協(xié)議；支持Sub-6GHz多域并測(cè)。
MCU/SoC測(cè)試方案
All-in-one設(shè)計(jì)；模塊化設(shè)計(jì)；DIO雙指令集。
教育培訓(xùn)方案
根據(jù)多年測(cè)試產(chǎn)業(yè)積累，結(jié)合實(shí)訓(xùn)人員的特殊性推出了標(biāo)準(zhǔn)化的集成電路測(cè)試工程培訓(xùn)方案。
成功案例
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